Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 224-7397-55-1902

224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division

Name: 224-7397-55-1902
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 788867-4
Price: 3594.54 UAH
Availability: InStock

0640399d57ff6d56180f8a7f3d8d335df994241b-2952191.pdf

Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads

на замовлення 5 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

Кількість	Ціна
1+	3594.54 грн
5+	3541.50 грн
10+	2800.74 грн
20+	2718.34 грн
50+	2627.86 грн
100+	2482.93 грн
200+	2410.09 грн

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис 224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 224-7397-55-1902

Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
224-7397-55-1902	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn SOIC Test Clip SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
224-7397-55-1902	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn SOIC Test Clip SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
224-7397-55-1902	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn SOIC Test Clip SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
224-7397-55-1902	Виробник : 3M	Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.