Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 224-7397-55-1902
224-7397-55-1902

224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
на замовлення 17 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3741.07 грн
10+3316.75 грн
20+2517.66 грн
50+2432.64 грн
100+2316.84 грн
200+2277.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 224-7397-55-1902

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
224-7397-55-1902 224-7397-55-1902 3M 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
224-7397-55-1902 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf
224-7397-55-1902
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.