Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 228-1290-00-0602J
228-1290-00-0602J

228-1290-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1890.63 грн
10+1657.63 грн
20+1369.46 грн
50+1354.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 228-1290-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 228-1290-00-0602J за ціною від 2172.81 грн до 2172.81 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
228-1290-00-0602J 228-1290-00-0602J Виробник : 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2172.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-1290-00-0602J 228-1290-00-0602J Виробник : 3M ts0366.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 28 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-1290-00-0602J Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0366.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 28 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-1290-00-0602J 228-1290-00-0602J Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0366.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 28 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.