Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 228-1371-00-0602J
228-1371-00-0602J

228-1371-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

ts0392.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 228-1371-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Packaging: Tray, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 228-1371-00-0602J

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
228-1371-00-0602J 228-1371-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J 228-1371-00-0602J 3M 57567.pdf Description: 3M - 228-1371-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 228, 11.43 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 11.43
Produktpalette: 228
SVHC: To Be Advised
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J 228-1371-00-0602J 3M ts0392.pdf.pdf Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J 3mtm-textooltm-universal-zip-dip-socket-ts0392.pdf
228-1371-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J 57567.pdf
228-1371-00-0602J
Виробник: 3M
Description: 3M - 228-1371-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 228, 11.43 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 11.43
Produktpalette: 228
SVHC: To Be Advised
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-1371-00-0602J ts0392.pdf.pdf
228-1371-00-0602J
Виробник: 3M
Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.