228-5204-01 3M
Виробник: 3MDescription: CONN SOCKET QFN 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: QFN
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7467.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 228-5204-01 3M
Description: CONN SOCKET QFN 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: QFN, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (4 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 228-5204-01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 228-5204-01 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn QFN Socket SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole Box |
товар відсутній |
||
| 228-5204-01 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn QFN Socket SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole Box |
товар відсутній |
||
 |
228-5204-01 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,28P ODD ROW, W/THRML PIN |
товар відсутній |