228-7396-55-1902 3M
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3390.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 228-7396-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 228-7396-55-1902 за ціною від 2462.63 грн до 12087.86 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M |
Description: 3M - 228-7396-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), IC-Sockel, 7.62 mm, 228, 1.27 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: IC-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 7.62mm Anzahl der Kontakte: 28Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 1.27mm rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Produktpalette: 228 |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division | IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
228-7396-55-1902 Код товару: 75560 |
Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3 |
товар відсутній
|
|||||||||||||||||||
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
228-7396-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
товар відсутній |