228-7396-55-1902

228-7396-55-1902


3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf
Код товару: 75560
Додати до обраних Обраний товар

Виробник:
Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3

товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Інші пропозиції 228-7396-55-1902 за ціною від 2445.75 грн до 9303.93 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M Electronic Solutions Division 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3972.98 грн
10+3328.43 грн
20+2666.89 грн
50+2572.31 грн
100+2455.48 грн
200+2445.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M 56772.pdf Description: 3M - 228-7396-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), IC-Sockel, 7.62 mm, 228, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: IC-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 7.62mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 1.27mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
Produktpalette: 228
SVHC: No SVHC (17-Dec-2014)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5106.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+9303.93 грн
3+9007.58 грн
5+8439.88 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 Виробник : 3M ts0338-49241.pdf Test & Burn socket SOIC-28 Група товару: Панельки для мікросхем та транзисторів Од. вим: шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.