Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 228-7396-55-1902
228-7396-55-1902

228-7396-55-1902 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3776.81 грн
10+3164.79 грн
20+2477.97 грн
50+2427.77 грн
100+2339.22 грн
200+2313.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 228-7396-55-1902 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 228-7396-55-1902 за ціною від 5119.80 грн до 8605.26 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M 56772.pdf Description: 3M - 228-7396-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), IC-Sockel, 7.62 mm, 228, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: IC-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 7.62mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 1.27mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
Produktpalette: 228
SVHC: No SVHC (17-Dec-2014)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5119.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+8605.26 грн
3+8331.17 грн
5+7806.09 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902
Код товару: 75560
Додати до обраних Обраний товар
3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
228-7396-55-1902 228-7396-55-1902 Виробник : 3M 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.