228-7474-55-1902 3M
Виробник: 3MDescription: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4438.58 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 228-7474-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 228-7474-55-1902
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
228-7474-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
товару немає в наявності |
|
| 228-7474-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
товару немає в наявності |
||
 |
228-7474-55-1902 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads |
товару немає в наявності |