2292BG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation


Board-Level-Cooling-Bond-On-2292.pdf Виробник: Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2292BG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm.

Інші пропозиції 2292BG

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2292BG Виробник : Aavid Board-Level-Cooling-Bond-On-2292-1274565.pdf Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.