2319BTACHG Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2319BTACHG Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized.
Інші пропозиції 2319BTACHG за ціною від 144.02 грн до 144.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
2319BTACHG | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized |
на замовлення 448 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 2319BTACHG |
![]() |
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 38.1°C/W Black Anodized
на замовлення 448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 99+ | 144.02 грн |


