232-1270-02-0602 3M Electronic Solutions Division

IC & Component Sockets .050X.100 ZIPSTP SKT 32 CONTACTS PTRN 2
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 3711.27 грн |
5+ | 3461.97 грн |
10+ | 2872.10 грн |
20+ | 2751.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 232-1270-02-0602 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 232-1270-02-0602
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
232-1270-02-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|
232-1270-02-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
||
232-1270-02-0602 | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |