Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 232-1270-02-0602

232-1270-02-0602 3M Electronic Solutions Division

Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets .050X.100 ZIPSTP SKT 32 CONTACTS PTRN 2

на замовлення 14 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

Кількість	Ціна
1+	3808.20 грн
5+	3552.39 грн
10+	2947.12 грн
20+	2823.31 грн

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис 232-1270-02-0602 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 232-1270-02-0602

Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
232-1270-02-0602	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn ZIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
232-1270-02-0602	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn ZIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
232-1270-02-0602	Виробник : 3M	Description: CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.