 
232-1287-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна | 
|---|---|
| 1+ | 3312.57 грн | 
| 10+ | 2755.87 грн | 
| 30+ | 2047.41 грн | 
| 50+ | 2044.36 грн | 
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 232-1287-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active. 
Інші пропозиції 232-1287-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | 
|---|---|---|---|---|---|
|   | 232-1287-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |  Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | товару немає в наявності | |
|   | 232-1287-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |  Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | товару немає в наявності | |
| 232-1287-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |  Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | товару немає в наявності | ||
|  | 232-1287-00-0602J | Виробник : 3M |  Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності |