232-1291-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2898.01 грн |
| 10+ | 2483.36 грн |
| 30+ | 1949.70 грн |
| 50+ | 1947.40 грн |
| 100+ | 1897.65 грн |
| 250+ | 1863.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 232-1291-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 232-1291-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
232-1291-00-0602J | Виробник : 3M |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |