Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 232-1291-00-0602J
232-1291-00-0602J

232-1291-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
на замовлення 12 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+2969.77 грн
10+2487.35 грн
20+1991.41 грн
50+1950.36 грн
100+1911.52 грн
200+1866.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 232-1291-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 232-1291-00-0602J

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
232-1291-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf 232-1291-00-0602J SCL-32 Панель DIP под микросхему, широкая, между рядами 15,24мм, 32-конт, шаг 2,54мм Панельки для мікросхем та транзисторів
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
232-1291-00-0602J 232-1291-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
232-1291-00-0602J 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
Виробник: 3M
232-1291-00-0602J SCL-32 Панель DIP под микросхему, широкая, между рядами 15,24мм, 32-конт, шаг 2,54мм Панельки для мікросхем та транзисторів
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
232-1291-00-0602J 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
232-1291-00-0602J
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.