
232-2601-00-0602 3M Electronic Solutions Division

IC & Component Sockets .1" INLINE ZIP STRIP Socket 32 Contct Qt
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4726.72 грн |
10+ | 3616.97 грн |
30+ | 2913.53 грн |
50+ | 2871.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 232-2601-00-0602 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SIP ZIF 32POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 232-2601-00-0602 за ціною від 3914.35 грн до 4782.58 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
232-2601-00-0602 | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
232-2601-00-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||
![]() |
232-2601-00-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||
232-2601-00-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |