Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 235-3019-01-0602
235-3019-01-0602

235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division

6098be9f4103601106821f13d863715f4136e50a-2951281.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+8071.65 грн
10+7449.10 грн
20+6105.39 грн
50+5917.51 грн
100+5765.59 грн
200+5690.00 грн
500+5632.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 235-3019-01-0602

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
235-3019-01-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
235-3019-01-0602 235-3019-01-0602 Виробник : 3M ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
235-3019-01-0602 235-3019-01-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
235-3019-01-0602 Виробник : 3M 3mtm-textooltm-axial-lead-test-and-burn-in-sockets-ts0364.pdf Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.