235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7119.57 грн |
| 10+ | 6379.80 грн |
| 50+ | 5497.08 грн |
| 100+ | 5384.21 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 235-3019-01-0602
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
235-3019-01-0602 | 3M |
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |
|
235-3019-01-0602 | 3M |
Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |
| 235-3019-01-0602 |
![]() |
Виробник: 3M
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 235-3019-01-0602 |
![]() |
Виробник: 3M
Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику
од. на суму грн.





