Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 235-3019-02-0602

235-3019-02-0602 3M Electronic Solutions Division

Name: 235-3019-02-0602
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 788941-4
Price: 8012.57 UAH
Availability: InStock

2cd3aad061e88fa5fffa81fd9cf1f5c3f8dc8ac1-2951973.pdf

Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL

на замовлення 50 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

Кількість	Ціна
1+	8012.57 грн
10+	6838.05 грн

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис 235-3019-02-0602 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 235-3019-02-0602

Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
235-3019-02-0602	Виробник : 3M	Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
235-3019-02-0602	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
235-3019-02-0602	Виробник : 3M Interconnect Solutions	Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
235-3019-02-0602	Виробник : 3M	Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.