| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 16+ | 153.06 грн |
| 32+ | 134.86 грн |
| 112+ | 112.87 грн |
| 256+ | 107.01 грн |
| 512+ | 105.54 грн |
| 1008+ | 101.88 грн |
| 2512+ | 98.95 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
16 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 24-3518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 24-3518-10 за ціною від 118.14 грн до 182.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
24-3518-10 | Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
на замовлення 134 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
24-3518-10 | ARIES |
Description: ARIES - 24-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 518 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 258 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 24-3518-10 |
|
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 134 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 182.43 грн |
| 16+ | 144.46 грн |
| 32+ | 137.53 грн |
| 64+ | 122.91 грн |
| 112+ | 118.14 грн |
| 24-3518-10 |
|
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 24-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 24-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)