Продукція > ARIES ELECTRONICS > 24-3553-10
24-3553-10

24-3553-10 Aries Electronics

10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1044.68 грн
10+875.34 грн
20+749.65 грн
50+699.78 грн
100+617.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 24-3553-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 24-3553-10

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
24-3553-10 Виробник : Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.