на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1150.96 грн |
| 10+ | 836.47 грн |
| 30+ | 666.56 грн |
| 60+ | 646.80 грн |
| 105+ | 620.20 грн |
| 255+ | 606.52 грн |
| 510+ | 594.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 24-516-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 24-516-11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
24-516-11 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |