| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1429.73 грн |
| 10+ | 1228.93 грн |
| 30+ | 914.71 грн |
| 105+ | 900.79 грн |
| 255+ | 875.87 грн |
| 510+ | 865.61 грн |
| 1005+ | 849.48 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 24-516-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 24-516-11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
24-516-11 | Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 180 шт В кошику од. на суму грн. |
| 24-516-11 |
|
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику
од. на суму грн.