Продукція > ARIES ELECTRONICS > 24-526-10
24-526-10

24-526-10 Aries Electronics

10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+871.00 грн
17+686.29 грн
34+653.52 грн
51+596.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 24-526-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 24-526-10 за ціною від 932.99 грн до 1512.39 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
24-526-10 24-526-10 ARIES 86928.pdf Description: ARIES - 24-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 526
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1512.39 грн
10+1124.25 грн
25+932.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
24-526-10 86928.pdf
24-526-10
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 24-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 526
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1512.39 грн
10+1124.25 грн
25+932.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.