24-6554-10

24-6554-10 Aries Electronics


10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+876.19 грн
10+716.98 грн
30+663.44 грн
50+600.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 24-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 24-6554-10 за ціною від 514.98 грн до 1173.29 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
24-6554-10 24-6554-10 Виробник : Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf IC & Component Sockets 24P TEST SOCKET TIN
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1173.29 грн
10+934.02 грн
30+694.48 грн
250+589.28 грн
500+550.29 грн
1000+514.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.