на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4143.76 грн |
| 10+ | 3471.26 грн |
| 30+ | 2793.74 грн |
| 50+ | 2694.70 грн |
| 100+ | 2539.28 грн |
| 250+ | 2527.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 24-6554-16 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Nickel Boron, Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Nickel Boron, Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 24-6554-16 за ціною від 3540.59 грн до 4325.85 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
24-6554-16 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POSPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|