24-6554-16 Aries Electronics
Виробник: Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3665.77 грн |
| 10+ | 3000.43 грн |
| 30+ | 2776.69 грн |
| 50+ | 2513.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 24-6554-16 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Nickel Boron, Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Nickel Boron, Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 24-6554-16 за ціною від 2576.21 грн до 3931.03 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
24-6554-16 | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets DIP TEST SOCKET |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|