Продукція > ARIES > 24-6574-10
24-6574-10

24-6574-10 ARIES

86901.pdf Виробник: ARIES
Description: ARIES - 24-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1550.71 грн
10+1233.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 24-6574-10 ARIES

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 24-6574-10 за ціною від 1024.02 грн до 1167.69 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
24-6574-10 24-6574-10 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
24-6574-10 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
12+1167.69 грн
36+1057.31 грн
60+1024.02 грн
Мінімальне замовлення: 12
В кошику  од. на суму  грн.
24-6574-10 24-6574-10 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.