248-1282-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2821.65 грн |
| 10+ | 2398.43 грн |
| 30+ | 2084.07 грн |
| 50+ | 1985.55 грн |
| 100+ | 1890.09 грн |
| 250+ | 1817.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 248-1282-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 248-1282-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
248-1282-00-0602J | Виробник : 3M |
Conn DIP Socket SKT 48 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|
| 248-1282-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 48 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
||
|
|
248-1282-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 48 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|
|
|
248-1282-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 48 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|
|
|
248-1282-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLDPackaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |

