2485267-3 TE Connectivity AMP Connectors
Виробник: TE Connectivity AMP ConnectorsDescription: DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 4500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 900+ | 26.92 грн |
| 1800+ | 24.68 грн |
| 2700+ | 24.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2485267-3 TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 10, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2485267-3 за ціною від 33.28 грн до 54.00 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2485267-3 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
на замовлення 5396 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
2485267-3 | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP IC SOCKET 10P - SMD |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
|
|
2485267-3 | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP IC SOCKET 10P - SMD |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
 |
2485267-3 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD |
товару немає в наявності |