Продукція > TE CONNECTIVITY AMP CONNECTORS > 2485267-4
2485267-4

2485267-4 TE Connectivity AMP Connectors

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2485267&DocType=Customer%20Drawing&DocLang=English&PartCntxt=2485267-4&DocFormat=pdf Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 4500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
900+37.99 грн
1800+34.83 грн
2700+33.85 грн
4500+30.64 грн
Мінімальне замовлення: 900
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2485267-4 TE Connectivity AMP Connectors

Description: DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 12, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 2485267-4 за ціною від 37.58 грн до 61.24 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2485267-4 2485267-4 Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2485267&DocType=Customer%20Drawing&DocLang=English&PartCntxt=2485267-4&DocFormat=pdf Description: DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 5340 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+61.24 грн
10+50.25 грн
25+47.12 грн
50+42.11 грн
100+40.09 грн
250+37.58 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
2485267-4 2485267-4 Виробник : TE Connectivity dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf Conn DIP IC SOCKET 12P - SMD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2485267-4 2485267-4 Виробник : TE Connectivity dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf Conn DIP IC SOCKET 12P - SMD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2485267-4 2485267-4 Виробник : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2485267&DocType=Customer%20Drawing&DocLang=English&PartCntxt=2485267-4&DocFormat=pdf IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.