25-0503-30 Aries Electronics
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1126.17 грн |
| 10+ | 943.19 грн |
| 50+ | 716.09 грн |
| 100+ | 662.58 грн |
| 250+ | 636.93 грн |
| 500+ | 616.41 грн |
| 1000+ | 612.74 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 25-0503-30 Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 25-0503-30 за ціною від 660.30 грн до 1141.76 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
25-0503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLDPackaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 108 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
25-0503-30 | ARIES |
Description: ARIES - 25-0503-30 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0503 Series, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e) Reihenabstand: - Steckverbinder: SIP-Buchse Produktpalette: 0503 Series productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 25-0503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 108 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1141.76 грн |
| 10+ | 845.34 грн |
| 100+ | 660.30 грн |
| 25-0503-30 |
![]() |
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 25-0503-30 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0503 Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: SIP-Buchse
Produktpalette: 0503 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 25-0503-30 - IC- & Baustein-Sockel, 25 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, 0503 Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
Reihenabstand: -
Steckverbinder: SIP-Buchse
Produktpalette: 0503 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





