251-5949-02-0602 3M Electronic Solutions Division
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7335.91 грн |
| 10+ | 7230.27 грн |
| 20+ | 6092.23 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 251-5949-02-0602 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 51 (1 x 25, 1 x 26), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 251-5949-02-0602 за ціною від 7072.43 грн до 8640.12 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
251-5949-02-0602 | 3M |
 Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 51 (1 x 25, 1 x 26) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 251-5949-02-0602 |
|
Виробник: 3M
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 51 (1 x 25, 1 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 51 (1 x 25, 1 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8640.12 грн |
| 10+ | 7072.43 грн |