260-5204-01 3M
Виробник: 3MDescription: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: QFN
Number of Positions or Pins (Grid): 60 (4 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 260-5204-01 3M
Description: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: QFN, Number of Positions or Pins (Grid): 60 (4 x 15), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 260-5204-01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
260-5204-01 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN |
товару немає в наявності |