Технічний опис 264-4493-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 264-4493-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
264-4493-00-0602J Код товару: 194323
Додати до обраних
Обраний товар
|
 Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші |
товару немає в наявності
|
|||
 |
264-4493-00-0602J | Виробник : 3M |
Conn DIP Socket SKT 64 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|
 |
264-4493-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |