| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 14+ | 202.44 грн |
| 28+ | 180.04 грн |
| 112+ | 148.73 грн |
| 252+ | 140.90 грн |
| 504+ | 134.38 грн |
| 1008+ | 127.20 грн |
| 5012+ | 125.90 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
14 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-3518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 28-3518-10 за ціною від 141.23 грн до 217.99 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
28-3518-10 | Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 156 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 28-3518-10 |
|
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 217.99 грн |
| 14+ | 174.30 грн |
| 28+ | 165.97 грн |
| 56+ | 148.31 грн |
| 112+ | 141.23 грн |