| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 14+ | 196.71 грн |
| 28+ | 173.87 грн |
| 112+ | 144.22 грн |
| 252+ | 135.86 грн |
| 504+ | 129.59 грн |
| 1008+ | 123.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-3518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 28-3518-10 за ціною від 143.20 грн до 221.04 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
28-3518-10 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk |
на замовлення 156 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|