28-3554-10

28-3554-10 Aries Electronics


10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 28 PINS
на замовлення 11 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1208.05 грн
9+ 1011.9 грн
27+ 773.1 грн
252+ 771.76 грн
504+ 758.41 грн
1008+ 743.72 грн
2502+ 740.38 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-3554-10 Aries Electronics

Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -65°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 28-3554-10

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
28-3554-10 Виробник : Aries Electronics Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товар відсутній