на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1191.38 грн |
| 10+ | 980.16 грн |
| 26+ | 811.08 грн |
| 52+ | 772.23 грн |
| 104+ | 713.56 грн |
| 260+ | 671.54 грн |
| 507+ | 651.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-516-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 28-516-11 за ціною від 1117.36 грн до 1460.57 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
28-516-11 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLDPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 35 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|