| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 917.52 грн |
| 10+ | 793.16 грн |
| 30+ | 655.25 грн |
| 60+ | 625.20 грн |
| 105+ | 595.88 грн |
| 255+ | 565.10 грн |
| 510+ | 537.98 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-526-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 28-526-10 за ціною від 659.77 грн до 1275.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
28-526-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 131 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
28-526-10 | ARIES |
Description: ARIES - 28-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Steckverbinder: DIP euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 526 |
на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-526-10 | Aries Electronics |
Conn ZIF Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 28-526-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1014.21 грн |
| 15+ | 806.53 грн |
| 30+ | 767.99 грн |
| 60+ | 686.33 грн |
| 105+ | 659.77 грн |
| 28-526-10 |
![]() |
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 28-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 526
Description: ARIES - 28-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 526
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 28-526-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Conn ZIF Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
Conn ZIF Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 15+ | 1275.88 грн |





