| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1219.27 грн |
| 9+ | 931.83 грн |
| 27+ | 776.15 грн |
| 54+ | 762.22 грн |
| 108+ | 716.93 грн |
| 252+ | 691.15 грн |
| 504+ | 681.40 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-6553-10* Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 28-6553-10*
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 28-6553-10 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLDContact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |