28-6554-10 Aries Electronics


10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1118.47 грн
9+954.99 грн
27+787.91 грн
54+776.19 грн
108+685.30 грн
252+639.13 грн
504+625.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 28-6554-10 за ціною від 778.50 грн до 1198.96 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1198.96 грн
18+941.29 грн
27+914.78 грн
54+817.49 грн
108+778.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 ARIES 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1198.96 грн
18+941.29 грн
27+914.78 грн
54+817.49 грн
108+778.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.