28-6554-10

28-6554-10 Aries Electronics


10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 85 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+999.76 грн
18+785.26 грн
27+763.11 грн
54+681.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 28-6554-10 за ціною від 628.80 грн до 1555.18 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
28-6554-10 28-6554-10 Виробник : Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1096.49 грн
9+956.74 грн
27+766.46 грн
54+738.93 грн
108+690.56 грн
252+652.61 грн
504+628.80 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 Виробник : ARIES 56801.pdf Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: X55X
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1555.18 грн
10+1237.13 грн
25+1157.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.