28-6554-10

28-6554-10 Aries Electronics


10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
на замовлення 43 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+966.53 грн
9+776.16 грн
27+655.92 грн
54+624.76 грн
108+595.12 грн
252+560.15 грн
504+534.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 28-6554-10 за ціною від 675.62 грн до 1442.63 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
28-6554-10 28-6554-10 Виробник : Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1040.04 грн
18+816.92 грн
27+793.89 грн
54+709.46 грн
108+675.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
28-6554-10 28-6554-10 Виробник : ARIES 56801.pdf Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: X55X
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1442.63 грн
10+1147.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.