Продукція > ARIES ELECTRONICS > 28-6556-30

28-6556-30 Aries Electronics

10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-6556-30 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 28-6556-30

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
28-6556-30 28-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle-337545.pdf IC & Component Sockets UNIV TEST SOCKET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
28-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle-337545.pdf
28-6556-30
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets UNIV TEST SOCKET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.