Продукція > ARIES ELECTRONICS > 28-6574-11
28-6574-11

28-6574-11 Aries Electronics

10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
на замовлення 140 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2188.48 грн
11+1889.34 грн
22+1571.79 грн
55+1521.72 грн
110+1470.19 грн
253+1388.92 грн
506+1349.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-6574-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 28-6574-11

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
28-6574-11 28-6574-11 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.