Продукція > ARIES ELECTRONICS > 28-6574-11
28-6574-11

28-6574-11 Aries Electronics

10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 28-6574-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Termination: Solder.

Інші пропозиції 28-6574-11

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
28-6574-11 28-6574-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6574-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
28-6574-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.