Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 290-1294-00-3302J
290-1294-00-3302J

290-1294-00-3302J 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4661.55 грн
10+ 4217.4 грн
20+ 3525.46 грн
50+ 3408.26 грн
100+ 3219.8 грн
200+ 3126.57 грн
500+ 3055.98 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 290-1294-00-3302J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 90 (2 x 45), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 290-1294-00-3302J

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
290-1294-00-3302J 290-1294-00-3302J Виробник : 3M ts0366.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 90 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
290-1294-00-3302J 290-1294-00-3302J Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0366.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 90 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
290-1294-00-3302J Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0366.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 90 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
290-1294-00-3302J 290-1294-00-3302J Виробник : 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 90 (2 x 45)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товар відсутній