Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 290-1294-00-3302J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Termination: Solder, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Number of Positions or Pins (Grid): 90 (2 x 45), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, ZIF (ZIP).
Інші пропозиції 290-1294-00-3302J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
290-1294-00-3302J | 3M Electronic Solutions Division |
 IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty. |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 290-1294-00-3302J |
|
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)