
290-1294-00-3302J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 5650.85 грн |
10+ | 4127.02 грн |
30+ | 3587.20 грн |
50+ | 3529.57 грн |
100+ | 3518.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 290-1294-00-3302J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 90 (2 x 45), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 290-1294-00-3302J
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
290-1294-00-3302J | Виробник : 3M |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
290-1294-00-3302J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|
290-1294-00-3302J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
||
|
290-1294-00-3302J | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 90 (2 x 45) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |