32-6554-10 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1350.66 грн |
| 16+ | 1069.55 грн |
| 32+ | 1018.50 грн |
| 56+ | 918.83 грн |
| 104+ | 879.57 грн |
| 256+ | 825.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 32-6554-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 32-6554-10 за ціною від 1335.60 грн до 1792.85 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
32-6554-10 | ARIES |
Description: ARIES - 32-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: X55X productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
32-6554-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 32P TEST SOCKET TIN |
на замовлення 123 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 32-6554-10 |
|
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 32-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 32-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1792.85 грн |
| 10+ | 1426.40 грн |
| 25+ | 1335.60 грн |
| 32-6554-10 |
|
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 32P TEST SOCKET TIN
IC & Component Sockets 32P TEST SOCKET TIN
на замовлення 123 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)