
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1098.65 грн |
8+ | 890.66 грн |
24+ | 737.25 грн |
56+ | 708.36 грн |
104+ | 679.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 32-6554-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 32-6554-10 за ціною від 701.01 грн до 1688.18 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
32-6554-10 | Виробник : Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 368 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
32-6554-10 | Виробник : ARIES |
![]() tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: X55X |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|