Продукція > ARIES ELECTRONICS > 32-6554-11
32-6554-11

32-6554-11 Aries Electronics

10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 32 PIN W/HANDLE
на замовлення 48 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3227.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 32-6554-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 32-6554-11 за ціною від 2256.40 грн до 3636.32 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
32-6554-11 32-6554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3636.32 грн
16+2879.46 грн
32+2742.12 грн
56+2473.85 грн
104+2368.22 грн
256+2256.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 32-6554-11 ARIES 86899.pdf Description: ARIES - 32-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 6554
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
32-6554-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3636.32 грн
16+2879.46 грн
32+2742.12 грн
56+2473.85 грн
104+2368.22 грн
256+2256.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11 86899.pdf
32-6554-11
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 32-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 6554
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.