Продукція > ARIES ELECTRONICS > 32-6570-10
32-6570-10

32-6570-10 Aries Electronics

10019_universal_zif_test_and_burn_in_socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 32-6570-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 32-6570-10

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
32-6570-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.