Продукція > ARIES ELECTRONICS > 32-6572-11
32-6572-11

32-6572-11 Aries Electronics

10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2391.16 грн
10+1886.30 грн
20+1559.92 грн
50+1540.21 грн
100+1451.52 грн
200+1410.59 грн
500+1390.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 32-6572-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 32-6572-11

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
32-6572-11 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.