331081302025

331081302025 Würth Elektronik


331081302025.pdf Виробник: Würth Elektronik
Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C
Height: 0.098" (2.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Plating - Thickness: FLASH
Part Status: Active
на замовлення 1931 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+71.20 грн
10+66.65 грн
50+61.08 грн
100+54.76 грн
500+50.84 грн
1000+46.86 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 331081302025 Würth Elektronik

Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.118" (3.00mm), Type: Shield Finger, Width: 0.079" (2.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 100°C, Height: 0.098" (2.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Plating - Thickness: FLASH, Part Status: Active.

Інші пропозиції 331081302025 за ціною від 45.23 грн до 80.36 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
331081302025 331081302025 Виробник : Wurth Elektronik 331081302025.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding WE-SECF Cont Finger 3mm x 2mm x 2.5mm
на замовлення 7060 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
5+80.36 грн
10+77.19 грн
50+61.53 грн
100+58.78 грн
500+54.57 грн
1000+50.28 грн
2500+45.23 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
331081302025 331081302025 Виробник : Würth Elektronik 331081302025.pdf Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C
Height: 0.098" (2.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Plating - Thickness: FLASH
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.