331081302025

331081302025 Würth Elektronik


331081302025.pdf Виробник: Würth Elektronik
Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C
Height: 0.098" (2.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Plating - Thickness: FLASH
Part Status: Active
на замовлення 1931 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+70.20 грн
10+65.71 грн
50+60.23 грн
100+53.99 грн
500+50.13 грн
1000+46.21 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 331081302025 Würth Elektronik

Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.118" (3.00mm), Type: Shield Finger, Width: 0.079" (2.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 100°C, Height: 0.098" (2.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Plating - Thickness: FLASH, Part Status: Active.

Інші пропозиції 331081302025 за ціною від 44.60 грн до 79.23 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
331081302025 331081302025 Виробник : Wurth Elektronik 331081302025.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding WE-SECF Cont Finger 3mm x 2mm x 2.5mm
на замовлення 7060 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
5+79.23 грн
10+76.11 грн
50+60.67 грн
100+57.95 грн
500+53.80 грн
1000+49.58 грн
2500+44.60 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
331081302025 331081302025 Виробник : Würth Elektronik 331081302025.pdf Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C
Height: 0.098" (2.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Plating - Thickness: FLASH
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.