335224B00032G

335224B00032G Boyd Corporation


board-level-cooling-3352.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 34°C/W Black Anodized
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 335224B00032G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 25x25x9.90mm, IC=25x25, Tape #32.

Інші пропозиції 335224B00032G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
335224B00032G Виробник : Aavid Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 25x25x9.90mm, IC=25x25, Tape #32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.