Продукція > AAVID > 335224B00032G

335224B00032G Aavid


Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 25x25x9.90mm, IC=25x25, Tape #32
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5040 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 335224B00032G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Length: 25.02mm, Application: BGA; FPGA, Width: 25.02mm, Heatsink shape: grilled, Height: 9.91mm.

Інші пропозиції 335224B00032G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
335224B00032G BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 25.02mm
Application: BGA; FPGA
Width: 25.02mm
Heatsink shape: grilled
Height: 9.91mm
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00032G 335224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3352.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 34°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00032G
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 25.02mm
Application: BGA; FPGA
Width: 25.02mm
Heatsink shape: grilled
Height: 9.91mm
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00032G board-level-cooling-3352.pdf
335224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 34°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.