Технічний опис 335224B00034G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34.
Інші пропозиції 335224B00034G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
335224B00034G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
товару немає в наявності |
|
|
335224B00034G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34 |
товару немає в наявності |

