Технічний опис 335224B00034G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Colour: black, Width: 25.02mm, Material: aluminium, Height: 9.91mm, Length: 25.02mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, кількість в упаковці: 840 шт.
Інші пропозиції 335224B00034G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
335224B00034G | Виробник : Aavid Thermalloy |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
товару немає в наявності |
|
| 335224B00034G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Colour: black Width: 25.02mm Material: aluminium Height: 9.91mm Length: 25.02mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized кількість в упаковці: 840 шт |
товару немає в наявності |
||
 |
335224B00034G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34 |
товару немає в наявності |
|
| 335224B00034G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm Colour: black Width: 25.02mm Material: aluminium Height: 9.91mm Length: 25.02mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
товару немає в наявності |