Продукція > BOYD CORPORATION > 335224B00034G
335224B00034G

335224B00034G Boyd Corporation

board-level-cooling-3352.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 335224B00034G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm, Type of heatsink: extruded, Colour: black, Heatsink shape: grilled, Application: BGA; FPGA, Material finishing: anodized, Material: aluminium, Height: 9.91mm, Width: 25.02mm, Length: 25.02mm.

Інші пропозиції 335224B00034G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
335224B00034G 335224B00034G Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5040 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00034G BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Type of heatsink: extruded
Colour: black
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Height: 9.91mm
Width: 25.02mm
Length: 25.02mm
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00034G
335224B00034G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5040 шт
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00034G
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Type of heatsink: extruded
Colour: black
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Height: 9.91mm
Width: 25.02mm
Length: 25.02mm
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.