335224B00034G

335224B00034G Boyd Corporation


board-level-cooling-3352.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 335224B00034G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34.

Інші пропозиції 335224B00034G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
335224B00034G 335224B00034G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3352.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
335224B00034G 335224B00034G Виробник : Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 25x25x9.9mm, IC Pkg=25 x 25, Tape #34
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.