335824B00034G Boyd Corporation
на замовлення 1387 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 19+ | 655.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 335824B00034G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.180" (29.97mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.180" (29.97mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 335824B00034G за ціною від 415.85 грн до 702.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
335824B00034G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
 Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPEPackaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.180" (29.97mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.180" (29.97mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W Fin Height: 0.370" (9.40mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 803 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
335824B00034G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
на замовлення 1387 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
335824B00034G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 30x30x9.4mm, IC Pkg=31 x 31, Tape #34 |
товару немає в наявності |