3403.0157.11
Код товару: 163876
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник:
Запобіжники (плавкі та самовідтворювані) > Плавкі запобіжники SMD
Відгуки про товар
Написати відгук
Інші пропозиції 3403.0157.11 за ціною від 37.80 грн до 149.25 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 532 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | SCHURTER |
Category: UMT SMD Fuses - Time-LagDescription: Fuse: fuse; ceramic; 125mA; 250VAC; 125VDC; time-lag; SMD; UMT 250 Type of fuse: fuse Kind of fuse: ceramic Current rating: 0.125A Rated voltage: 125V DC; 250V AC Fuse characteristics: time-lag Fuse size: 3x10.1mm; 10.1x3x3mm Manufacturer series: UMT 250 Breaking characteristics: 1.25In: min 1h; 2In: max 120s; 10In: min 10ms; 10In: max 100ms Max voltage drop: 1V Contact material: copper Power dissipation: 0.2W Kind of package: bag; tape Contact plating: tinned Operating temperature: -55...125°C Soldering temperature: 245°C / 3 s Mounting: SMD |
на замовлення 1476 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
3403.0157.11 | SCHURTER Inc. |
Description: FUSE BRD MNT 125MA 250VAC 125VDCPackaging: Bulk Package / Case: 2-SMD, Square End Block Size / Dimension: 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H (10.10mm x 3.00mm x 3.00mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: CQC, cURus, KC, VDE Breaking Capacity @ Rated Voltage: 200A AC, 35A DC Current Rating (Amps): 125 mA Voltage Rating - AC: 250 V Voltage Rating - DC: 125 V Melting I²t: 0.055 |
на замовлення 1418 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 476 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
3403.0157.11 | Schurter |
Surface Mount Fuses UMT 250 FUSE 125MA T |
на замовлення 400 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 500+ | 38.48 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 500+ | 39.91 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 400+ | 66.16 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 196+ | 71.69 грн |
| 300+ | 67.88 грн |
| 1000+ | 64.90 грн |
| 2500+ | 61.51 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3 X 3mm Ceramic Bag Automotive AEC-Q200
на замовлення 532 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 153+ | 92.41 грн |
| 184+ | 76.75 грн |
| 500+ | 74.34 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: SCHURTER
Category: UMT SMD Fuses - Time-Lag
Description: Fuse: fuse; ceramic; 125mA; 250VAC; 125VDC; time-lag; SMD; UMT 250
Type of fuse: fuse
Kind of fuse: ceramic
Current rating: 0.125A
Rated voltage: 125V DC; 250V AC
Fuse characteristics: time-lag
Fuse size: 3x10.1mm; 10.1x3x3mm
Manufacturer series: UMT 250
Breaking characteristics: 1.25In: min 1h; 2In: max 120s; 10In: min 10ms; 10In: max 100ms
Max voltage drop: 1V
Contact material: copper
Power dissipation: 0.2W
Kind of package: bag; tape
Contact plating: tinned
Operating temperature: -55...125°C
Soldering temperature: 245°C / 3 s
Mounting: SMD
Category: UMT SMD Fuses - Time-Lag
Description: Fuse: fuse; ceramic; 125mA; 250VAC; 125VDC; time-lag; SMD; UMT 250
Type of fuse: fuse
Kind of fuse: ceramic
Current rating: 0.125A
Rated voltage: 125V DC; 250V AC
Fuse characteristics: time-lag
Fuse size: 3x10.1mm; 10.1x3x3mm
Manufacturer series: UMT 250
Breaking characteristics: 1.25In: min 1h; 2In: max 120s; 10In: min 10ms; 10In: max 100ms
Max voltage drop: 1V
Contact material: copper
Power dissipation: 0.2W
Kind of package: bag; tape
Contact plating: tinned
Operating temperature: -55...125°C
Soldering temperature: 245°C / 3 s
Mounting: SMD
на замовлення 1476 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 94.90 грн |
| 10+ | 80.63 грн |
| 50+ | 67.95 грн |
| 100+ | 61.36 грн |
| 200+ | 54.44 грн |
| 400+ | 47.36 грн |
| 500+ | 45.05 грн |
| 1000+ | 37.80 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: SCHURTER Inc.
Description: FUSE BRD MNT 125MA 250VAC 125VDC
Packaging: Bulk
Package / Case: 2-SMD, Square End Block
Size / Dimension: 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H (10.10mm x 3.00mm x 3.00mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: CQC, cURus, KC, VDE
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 200A AC, 35A DC
Current Rating (Amps): 125 mA
Voltage Rating - AC: 250 V
Voltage Rating - DC: 125 V
Melting I²t: 0.055
Description: FUSE BRD MNT 125MA 250VAC 125VDC
Packaging: Bulk
Package / Case: 2-SMD, Square End Block
Size / Dimension: 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H (10.10mm x 3.00mm x 3.00mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: CQC, cURus, KC, VDE
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 200A AC, 35A DC
Current Rating (Amps): 125 mA
Voltage Rating - AC: 250 V
Voltage Rating - DC: 125 V
Melting I²t: 0.055
на замовлення 1418 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 122.39 грн |
| 5+ | 97.99 грн |
| 10+ | 90.35 грн |
| 50+ | 70.35 грн |
| 100+ | 64.91 грн |
| 300+ | 57.10 грн |
| 500+ | 52.90 грн |
| 1000+ | 48.75 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Automotive AEC-Q200
на замовлення 476 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 100+ | 141.75 грн |
| 117+ | 120.24 грн |
| 129+ | 109.10 грн |
| 200+ | 94.32 грн |
| 400+ | 77.27 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Automotive AEC-Q200
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.125A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Automotive AEC-Q200
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 100+ | 149.25 грн |
| 300+ | 115.80 грн |
| 500+ | 104.79 грн |
| 1000+ | 89.88 грн |
| 2500+ | 78.13 грн |
| 3403.0157.11 |
![]() |
Виробник: Schurter
Surface Mount Fuses UMT 250 FUSE 125MA T
Surface Mount Fuses UMT 250 FUSE 125MA T
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)





