3403.0267.11 Schurter
Виробник: Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.2A 277V SMD Solder Pad 16 X 5.3mm Ceramic Bag UL/VDE Automotive AEC-Q200
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 3403.0267.11 Schurter
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.2A 277V SMD Solder Pad 16 X 5.3mm Ceramic Bag UL/VDE Automotive AEC-Q200.
Інші пропозиції 3403.0267.11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
3403.0267.11 | Schurter |
Surface Mount Fuses UMT-H FUSE 200mA T |
на замовлення 761 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 3403.0267.11 |
|
Виробник: Schurter
Surface Mount Fuses UMT-H FUSE 200mA T
Surface Mount Fuses UMT-H FUSE 200mA T
на замовлення 761 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)