341600F00000G Aavid
Виробник: Aavid
Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 341600F00000G Aavid
Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm.
Інші пропозиції 341600F00000G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
341600F00000G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 341600F00000G |
![]() |
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.



