Технічний опис 341600F00000G Boyd Corporation
Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm.
Інші пропозиції 341600F00000G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
341600F00000G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Thin-Fin Heat Sink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 50.8x12.7x12.7mm |
товару немає в наявності |

