Продукція > AAVID, THERMAL DIVISION OF BOYD CORPORATION > 341900F00000G

341900F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Description: HEATSINK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 341900F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm.

Інші пропозиції 341900F00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
341900F00000G 341900F00000G Aavid Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
341900F00000G 341900F00000G Boyd Corporation board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
341900F00000G Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf
341900F00000G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
341900F00000G board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf
341900F00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.