Технічний опис 341900F00000G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm.
Інші пропозиції 341900F00000G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 341900F00000G | Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Description: HEATSINKPackaging: Bulk |
товару немає в наявності |
||
|
341900F00000G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm |
товару немає в наявності |

