341900F00000G

341900F00000G Aavid Thermalloy


board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 341900F00000G Aavid Thermalloy

Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm.

Інші пропозиції 341900F00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
341900F00000G 341900F00000G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
341900F00000G Виробник : BOYD CORP Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf 341900F00000G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
341900F00000G Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
341900F00000G 341900F00000G Виробник : Aavid Aavid_01122021_Board_Level_Cooling_Thin_Fin_3410-1953714.pdf Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.