Продукція > Кріплення та металеві вироби > Радіатори > 342945

342945

Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
Код товару: 147943
Додати до обраних Обраний товар

Виробник:
Кріплення та металеві вироби > Радіатори

товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Інші пропозиції 342945

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
342945 342945 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Aavid Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.8mm Thick, 14mm H, 60mm W, 60mm L
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342945
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 60X60X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342945 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
Виробник: Aavid
Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.8mm Thick, 14mm H, 60mm W, 60mm L
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.